洛江区
经验:
学历:本科
1、 熟悉HANMI、SMEMS系列机型;
2、 熟悉植球、Mark、Mold 封装主要材料特性及应用规则(如塑封胶、锡球、助焊剂、Blade、夹具等);
3、 精通分板及前工程生产过程主要控制点及控制方法;熟练操控设备及独立完成新产品Set-up
4、 熟练掌握BGA/LGA/QFN产品生产的控制及优化方法;
5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法;
6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;
7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;
8、 对IC封装过程中Misalignment、Dimensions、Burr、白化污染、崩刀 等异常,具备系统的改善方法及经验;
9、 具备8D、CIP报告的编写能力;
10、在分板工序从事工艺工程工作8年以上;熟悉Lead frame冲切成型产品额外加分
11、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力;
工作职责:
1、 新产品Set-up;
2、 协助开发Team新产品及新工艺评价;
3、 UPEH提升;
4、 Cost Down;
5、 良率提升
6、 体系文件编写
7、 使用的原辅材料评价,确保公司技术的竞争力
8、 新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善
9、 熟悉设备数字化的开发者额外加分
学历要求:本科及以上,微电子、电子信息及相关专业;丰富工作经验可适当放宽学历要求
工作经验:5年及以上相同或相似的工作经历;
工作地点:福建省泉州市;
公司简介 | 商业合作 | 广告中心 | 联系我们 | Copyright © 2024 QzRenCai.com All Rights Reserved.
泉州人才网-大泉州人才网 版权所有